聚焦战略性新兴产业和未来产业,集中展示中国高新技术成果和创新实力。为帮助企业创新产业链、优化产业结构、加速产业升级,加速成果转化让科技创新高效落地,珩祥科技将与2023年11月15日至19日参加在深圳会展中心(福田展区)举办的第二十五届中国国际高新技术成果交易会(简称高交会)。
本届高交会以“激发创新活力 提升发展质量”为主题,作为中国高新技术领域对外开放的重要窗口之一,高交会具备国际化、专业化、市场化的特点,已成为推动中外技术和经贸交流与合作的重要平台。
本届高交会将展出海内外前沿技术、产品和创新成果,涉及信息技术、人工智能、智能制造、新能源、生物技术等战略性新兴产业和未来产业。
展会主要包括综合类展、专业类展、会议论坛及其他活动,超过100个国家和地区的团组参加,展览规模预计将达到50万平方米,为历史上规模最大的一届高交会。
2023年11月15-19日,为期5天。
展会地址:深圳会展中心(福田)
展位号3号馆 3B25
协会将免费为参会人员办理电子入场票,参会人员自行前往观展,并于现场携带身份证入场。
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